引线框架及封装结构

本申请涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种引线框架及封装结构，包括金属框架本体，所述金属框架本体表面具有用于贴装芯片的有效承载面；所述金属框架本体上具有延伸方向与有效承载面垂直的凸起结构，有多个所述凸起结构且绕芯片外周间隔排布，所述凸起结构远离有效承载的端部连接有散热部件。本申请能够使得芯片产生的热量能够快速导出，避免热量堆积，提高封装结构的散热性能。