三相无刷电机的芯片集成结构

本申请提供一种三相无刷电机的芯片集成结构，包括封装框架、电机驱动芯片以及MOS芯片组，所述封装框架具有第一基岛以及设置于所述第一基岛周围的引脚，所述电机驱动芯片以及MOS芯片组均集成设置于所述第一基岛上，所述MOS芯片组包括多个P‑MOS芯片以及多个N‑MOS芯片。本实施例充分利用封装框架的面积，以使得基岛中可以放置多个芯片，通过将多个芯片封装到一个芯片当中，提高了PCB电路板的空间利用率，降低了生产成本。