一种机电产品协同热仿真设计的方法

本发明属于机电工程领域，涉及一种机电产品协同热仿真设计的方法，包括：总体结构设计，发布电路设计的结构模型；开展电路原理图设计和PCB布线设计；生成含元器件密度、热传导系数的PCB板三维模型；将PCB板三维模型与其他结构分部件模型组装成整机结构模型，并根据整机装配体中零件、装配体所属关系补充元器件BOM信息，将元器件所属装配体和类型加在第二步中的元器件BOM之后；执行热仿真分析；生成热仿真分析报告。本发明支持模型中元器件参数的自动赋值和提取，解决了模型参数手动赋值、手动提取工作量大和跨专业文件交互协同效率低的问题，可提高热仿真设计的质量和效率。