一种刚柔混合三维晶圆架构毫米波晶上阵列

本发明公开了一种刚柔混合三维晶圆架构毫米波晶上阵列，包括若干刚性硅基晶圆，相邻两个刚性硅基晶圆之间设有中间层柔性材料晶圆，最上层的刚性硅基晶圆上端面设有刚性玻璃基晶圆，所述刚性玻璃基晶圆的上端面设有上层柔性材料晶圆，最下层的刚性硅基晶圆下端面设有下层柔性材料晶圆。本发明将大规模毫米波前端阵列的工程技术路线从“逐层堆叠式”演进为由异质材料、不同制程工艺的各种芯片异构集成的“拼接组装式”，解决了传统刚性硅基晶圆无法实现柔性共形天线的缺陷，解决了传统硅基晶圆和PCB直接互连时的热失配痛点以及解决了传统三维堆叠硅基晶圆毫米波射频信号传输损耗大的痛点。