一种用于5G毫米波终端的双极化封装天线的制备方法

本发明为一种用于5G毫米波终端的双极化封装天线的制备方法，涉及天线技术领域，尤其是一种天线由上层复合基板，与下层复合基板组成，所述上层复合基板设置在下层复合基板的上端，天线整体从下至上分为五层，为M1、M2、M3、M4以及M5层，且上层复合基板为M5层；所述上层复合基板的厚度为0.9mm；所述下层复合基板的厚度为厚度为0.6mm，同时基板长度均为7mm。本发明同一层中使用带有寄生元件的贴片天线来提高其带宽，从而减小使用堆叠式补丁而增加的天线中的层数，天线由两个具有相反相位的馈电激发，增加了带宽，降低了馈电辐射，并且还设计了匹配的馈电网络，并且将该匹配网络应用于带有寄生元件的单层贴片天线。