一种基于深度学习的集成电路特性检测系统

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推荐专利
一种基于深度学习的集成电路特性检测系统
申请号:CN202411664453
申请日期:2024-11-20
公开号:CN119150211B
公开日期:2025-03-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及集成电路特性检测技术领域,提供了一种基于深度学习的集成电路特性检测系统;该系统通过数据采集模块获取电路特性数据,并在预处理阶段去除噪声和无关特征;利用基于GAN的动态卷积特征提取技术,系统能够自适应地生成卷积核,准确提取电路关键特征;结合LSTM模型对时间序列进行分析,捕捉电路中的动态变化;最后,通过HFCN模型和MI‑MDRE融合技术,实现多种特征的深度融合和决策优化;通过以上步骤,该系统显著提升了集成电路特性检测的精度、实时性和异常识别能力,为集成电路检测领域提供了高效可靠的技术方案。
技术关键词
特性检测系统 卷积特征提取 动态 局部统计信息 生成集成电路 集成特征 融合特征 数据采集模块 捕捉电路 时序特征 序列 非线性 特性检测技术 决策 分析模块 GAN模型
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