多层电源阵列的串行通讯方法及多层电源阵列

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多层电源阵列的串行通讯方法及多层电源阵列
申请号:CN202411665465
申请日期:2024-11-20
公开号:CN119690895A
公开日期:2025-03-25
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种多层电源阵列的串行通讯方法及多层电源阵列。方法包括:通过所述扩展器的通讯接口确定多个DAC芯片中的至少一个目标DAC芯片;通过与至少一个目标DAC芯片对应的至少一个目标第一控制接口向至少一个DAC芯片的片选接口发送片选激活信号;通过控制芯片的至少一个目标串行通讯接口向至少一个目标DAC芯片发送至少一个数字电压值;控制至少一个目标DAC芯片的至少一个电压输出接口输出目标电压值。至少能够提升数据传输速度和响应时间,改善电源输出的同步性和校准精度。特别是针对高精度电源控制的复杂场景,确保了多层电源阵列在各种应用中的稳定性和精确度。
技术关键词
电压输出接口 电源阵列 扩展器 控制芯片 通讯接口 控制接口 通讯方法 电源板 高精度电源 输入接口 存储器存取 同步性 校准 控制器 信号 电路 时序
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