摘要
本申请公开了一种集成电路芯片测试系统、方法、设备及介质,主要涉及集成电路芯片技术领域,用以解决现有的集成电路芯片的故障检测涉及的方案:仅关注电流等单一环节的测试、仅通过初步测试确定合格,可能无法发现芯片在运行中的潜在风险的问题。包括:集合获得模块,用于对数据集进行聚类处理,获得若干个聚类集合;概率确定模块,用于确定当前聚类集合对应的实际故障概率;数据添加模块,用于基于待测集成电路芯片的芯片型号和具体的实测环节,确定对应的数据集;将待测集成电路芯片的实测数据添加至数据集中;异常检测模块,用于对当前数据集进行聚类处理,进而获取对应的实际故障概率。
技术关键词
待测集成电路
数据
样本
初始聚类中心
集成电路芯片技术
终端
无故障
校正模块
总量
故障检测
计算机
处理器
系统为您推荐了相关专利信息
残差模型
协同优化方法
优化调度策略
递归最小二乘算法
高压变频器
表面缺陷检测系统
缺陷高度
样本
陶瓷
数据采集模块
历史运动数据
智能挖掘机
参数
作业面积
深度神经网络模型
XGBoost算法
量化评价方法
指标
数据传输基站
指数