集成电路芯片测试系统、方法、设备及介质

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集成电路芯片测试系统、方法、设备及介质
申请号:CN202411665976
申请日期:2024-11-20
公开号:CN119596101B
公开日期:2025-08-08
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种集成电路芯片测试系统、方法、设备及介质,主要涉及集成电路芯片技术领域,用以解决现有的‌集成电路芯片的故障检测涉及的方案‌:仅关注电流等单一环节的测试、仅通过初步测试确定合格,可能无法发现芯片在运行中的潜在风险的问题。包括:集合获得模块,用于对数据集进行聚类处理,获得若干个聚类集合;概率确定模块,用于确定当前聚类集合对应的实际故障概率;数据添加模块,用于基于待测集成电路芯片的芯片型号和具体的实测环节,确定对应的数据集;将待测集成电路芯片的实测数据添加至数据集中;异常检测模块,用于对当前数据集进行聚类处理,进而获取对应的实际故障概率。
技术关键词
待测集成电路 数据 样本 初始聚类中心 集成电路芯片技术 终端 无故障 校正模块 总量 故障检测 计算机 处理器
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