一种芯片测试系统

本发明公开了一种芯片测试系统，属于芯片技术领域，包括芯片主体，芯片主体包括芯片封装体、针脚导线体和芯片核心体，芯片核心体包括芯片模块，芯片模块底部均匀设置有针脚触柱，针脚导线体包括内导体和外缓冲体，芯片封装体包括封装基座、封装芯片座和与封装芯片座连接的封装盖体，封装盖体通过组合体与封装芯片座连接。本发明针对芯片进行设计，通过芯片封装体对芯片进行承载组合，通过针脚导线体将针脚触柱通过内导体与针脚触点接触，保证信号接通效果，设置在外部的用于绝缘的外缓冲体还能实现对不同的针脚触柱设置独立的空间，避免在导电性异物的作用下出现针脚触柱错接的情况出现，保证芯片接线的可靠性。