一种内埋芯片LTCC基板的制造方法

本发明公开了一种内埋芯片LTCC基板的制造方法，属于LTCC基板制造领域。本发明包括下料、老化、打孔、印刷、叠压、切腔、烧结、内埋芯片、表面RDL制作等步骤。本发明采取精密激光设备二次对位的方式，同时加工出芯片腔体和RDL对位孔，提高了芯片腔体侧壁的垂直度以及芯片与后续RDL图形的互连精度；另一方面，通过在填充介质材料中添加高导热无机粉体，改进了介质填充材料的特性，提高了介质材料的填充强度和致密性，有利于改善内埋芯片的散热性能。