一种基于无磁材料的集成式微型VCSEL激光器封装结构

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一种基于无磁材料的集成式微型VCSEL激光器封装结构
申请号:CN202510041064
申请日期:2025-01-10
公开号:CN120073468A
公开日期:2025-05-30
类型:发明专利
摘要
一种基于无磁材料的集成式微型VCSEL激光器封装结构,包括框架、VCSEL芯片、温度控制单元以及集成柔性电路四个部分;框架由四分之一波片、PEEK框架以及氮化铝基板组成;温度控制单元包含NTC热敏电阻、上层2N极距加热线圈和下层2N极距加热线圈,与内部电极连接到外部电路;集成柔性电路部分主体是FPC柔性电路,其靠近激光器一侧设置内侧电极,可与小型化原子磁强计其他元件连接,远离激光器一侧设置外侧电极,可与外部电路连接。本发明采用PEEK材料和氮化铝作为框架,并用2N极距加热线圈对VCSEL芯片进行加热,减少了封装和加热带来的低频磁场干扰。同时安装四分之一波片,对激光整形,得到原子磁强计所需要的圆偏振光,也将激光器高度控制在2.5mm,更有利于小型化。
技术关键词
FPC柔性电路板 VCSEL芯片 无磁材料 加热线圈 四分之一波片 氮化铝基板 集成柔性电路 铂电阻 NTC热敏电阻 气室 原子磁强计 温度控制单元 端口 VCSEL激光器 加热单元 控制电路
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