多波长VCSEL芯片的封装结构、封装方法以及激光发射装置

本申请实施例公开了多波长VCSEL芯片的封装结构、封装方法以及激光发射装置，用于光电半导体技术领域。本申请实施例中，多波长VCSEL芯片的封装结构，包括：多个不同波长的VCSEL芯片、基板、引线框架以及光学封灌胶层；多个VCSEL芯片固定于基板的第一侧面；引线框架嵌设于基板中，引线框架的焊盘设置于基板的第一侧面，多个VCSEL芯片的焊盘与引线框架的焊盘电连接；引线框架的引脚设置于基板相对于第一侧面的第二侧面，引线框架的引脚连接于外部控制电路；光学封灌胶层覆盖于基板的第一侧面上多个VCSEL芯片的表面，光学封灌胶层的透光率大于预设透光阈值；能够有效减少激光光束损耗，提高光学输出效率。