摘要
本发明涉及半导体材料的微观结构和电学性能评估技术领域,具体公开了一种IGZO薄膜质量评估方法及电子设备,所述方法包括:对硅衬底进行预处理;采用光学显微镜对IGZO薄膜样品进行成像,并对图像内容进行微观结构分析;对IGZO薄膜样品进行电学性能综合测试;结合上述针对IGZO薄膜样品得到的微观结构分析结果以及电学性能测试数据,计算IGZO薄膜样品的综合质量指数QI;并根据综合质量指数QI,采用控制变量法优化IGZO薄膜的生产工艺。本发明实施例的IGZO薄膜质量评估方法及电子设备,通过结合光学显微镜图像分析与多参数电学性能测试,实现了对IGZO薄膜微观结构与电学性能的全面综合评估。该方法不仅简化了IGZO薄膜质量评估的流程,而且为优化制备工艺和提升薄膜性能提供了有力的数据支持。
技术关键词
性能测试数据
光学显微镜
直方图均衡化方法
图像分割
衬底
薄膜微观结构
电压测试系统
指数
性能评估技术
阈值分割算法
电子设备
磁控溅射设备
超声波清洗
对比度
样本
半导体材料
背景噪声
图像分析
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细胞识别
细胞跟踪方法
图像特征分析模型
标记
胚胎
爆破块度预测方法
矿山
Delaunay三角剖分
影像
无人机倾斜摄影技术
回归算法
复合粉末材料
激光扫描路径
激光光斑直径
TiC纳米颗粒
病变区域分割方法
特征提取器
原型
注意力
内窥镜
遥感图像分割方法
线性
加权特征
输出特征
融合多尺度特征