倒装芯片的自动布线方法、装置、设备及存储介质

本申请提供一种倒装芯片的自动布线方法、装置、设备及存储介质，涉及集成电路设计技术领域。该方法包括获取倒装芯片的焊盘布局图，根据多个焊盘节点的信息，生成倒装芯片的初始节点构图；对初始节点构图中的各节点进行建边操作，得到目标布线构图，使得目标布线构图具有节点之间的边关系，节点之间的边关系用于表征节点对应位置的布线路径；根据目标布线构图，对倒装芯片进行自动布线，以得到倒装芯片的封装结构。本申请的方法能够自动生成倒装芯片的目标布线构图，节省了人力物力资源，也提高了生成目标布线构图的效率。