一种铜钨梯度电触头材料制备装置及方法

本发明公开了一种铜钨梯度电触头材料制备装置及方法，属于铜钨触头材料制备技术领域；所述方法采用铜包覆钨的复合粉末作为打印原材料，通过铜包覆层的厚度实现铜、钨质量比的调节。所制备的铜钨梯度电触头材料铜和钨分布均匀，铜相均匀包覆在钨颗粒周围，钨颗粒连续性好，不会出现因钨颗粒沉降而导致的区域性铜和钨的组织分布不均匀。其是利用电子束选区熔化增材制造设备，将不同铜钨比例的铜包钨粉末装入能够独立盛放不同种类金属粉末的粉仓内，通过3D打印的方式成型制造梯度铜钨触头材料，实现从CuW90、CuW80、CuW70、CuW60、CuW50连续过渡的铜钨复合材料。