一种覆铜板Ni层表面制作阻焊区的方法及装置

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一种覆铜板Ni层表面制作阻焊区的方法及装置
申请号:CN202411683561
申请日期:2024-11-22
公开号:CN119485943A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种覆铜板Ni层表面制作阻焊区的方法及装置,旨在于解决现有技术对覆铜板Ni层表面进行加工时无法控制阻焊区从而导致元器件集成度低、加工时易引入多余物的技术问题。所述方法通过将覆铜板放进阻焊区辅助装置中进行两轮等离子清洗,其中第一轮在惰性气氛中进行,第二轮在氧化气氛中进行,实现对覆铜板表面的阻焊区处理以及对阻焊区的精准控制,从而提高元器件集成度,减少加工时多余物的引入。本发明所述的装置包括遮挡板和覆铜板摆放模具,通过对覆铜板进行固定并覆盖其余部分,仅将阻焊区暴露在加工环境中,实现对阻焊区的精确加工。
技术关键词
摆放模具 遮挡板 阻焊开窗 覆铜板制作 气氛 元器件 铜板表面 布局 氧气 氮气 芯片 尺寸 凹槽
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