一种晶圆温度测量系统的抗扰检测方法

本发明公开一种晶圆温度测量系统的抗扰检测方法，其属于半导体快速热处理工艺技术领域，所述抗扰检测方法包括步骤：温度传感器检测晶圆的温度，温度传感器检测得到的原始采样值先通过温度检测器进行噪声干扰滤除处理，再将处理后的数据作为晶圆的检测温度发送至温度控制器，温度控制器中将检测温度与配方设定温度进行对比，再调节输出功率，形成闭环控制；噪声干扰滤除处理包括，温度传感器得到原始采样值先经过数据校验，校验后的数据经过去极值滤波，然后采用噪声估计算法进行实时估计、辨识出稳态噪声，去除稳态噪声即得到晶圆的实际温度。本发明在随机扰动方面采用去极值滤波，在稳定的正弦扰动方面采用噪声估计方式，显著提高了温度测量准确性。