热能驱动的环路热管无泵循环芯片散热装置及方法

本发明公开了一种热能驱动的环路热管无泵循环芯片散热装置及方法，装置包括：冷凝器、芯片衬底底面刻蚀的第一微通道、TEC冷端的陶瓷基上表面刻蚀的歧管、歧管与第一微通道键合的歧管微通道以及TEC热端的陶瓷基下表面刻蚀的第二微通道，第一微通道和第二微通道内均布置毛细芯结构，液态散热工质流经歧管微通道在第一微通道的毛细芯外表面蒸发，生成的毛细压力差为循环提供一级毛细力驱动，散热工质进入第二微通道内吸收TEC热端所释放的热量，并在毛细芯外表面蒸发，形成毛细压力差为工质循环提供二级毛细力驱动；冷凝器入口和出口分别与第二微通道和歧管微通道连接，利用毛细力驱动散热系统内的工质循环，避免由于泵失效导致的可靠性差的问题。