一种倒装银镜发光二极管芯片及其制备方法

本发明公开了一种倒装银镜发光二极管芯片及其制备方法，所述倒装银镜发光二极管芯片的制备方法包括以下步骤：提供一衬底，于衬底上依次沉积N型半导体层、有源发光层、P型半导体层，刻蚀以于N型半导体层上形成暴露区域，在P型半导体层上溅射形成电流扩展层，沉积形成第一绝缘层，蒸镀形成布拉格反射层，刻蚀以形成N型布拉格反射层通孔及P型布拉格反射层通孔，利用等离子清洗机进行刻蚀，通过刻蚀功率逐渐增大的Ar刻蚀，再通过O2刻蚀，然后进行清洗，蒸镀形成银反射镜层，利用电子束蒸镀方法，减小银金属层的应力，大幅改善电子束蒸镀工艺制备银反射镜层出现脱落的问题。