基于工具中心坐标的一发多收波前轨迹公切点双层介质超声成像方法及相关装置

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基于工具中心坐标的一发多收波前轨迹公切点双层介质超声成像方法及相关装置
申请号:CN202411693588
申请日期:2024-11-25
公开号:CN119534632B
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于工具中心坐标的一发多收波前轨迹公切点双层介质超声成像方法及相关装置,属于超声无损检测技术领域。以工件上某一点为坐标原点建立工件坐标系,利用多轴扫查系统夹持线性相控阵探头,根据每个扫描位置所返回的工具中心坐标,反演此扫描位置上各阵元相对坐标原点的位置和偏角;利用该扫描位置上所采全矩阵数据中的多组一发多收超声回波信号,建立波前轨迹与曲面工件之间的若干公切点,进而通过插值处理构建工件表面轮廓线;利用波前轨迹公切点法测得的工件表面轮廓线、工具中心坐标下的阵元位置和一发多收模式信号,通过双层介质延时叠加算法构建曲面工件的超声图像,实现水浸自动化相控阵检测工况下的复杂曲面工件超声成像。
技术关键词
超声成像方法 阵列探头 超声数据 工件 叠加算法 轨迹 曲面 介质 超声回波 坐标系 信号 模式 超声无损检测技术 线性相控阵 超声成像系统 相控阵探头 声波
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