面向热分析优化的3D堆叠芯片全局布线方法、装置、设备及介质

本申请提供一种面向热分析优化的3D堆叠芯片全局布线方法、装置、设备及介质，方法通过在待布线的网络的多个裸片中获取包含网络管脚的多个目标裸片，获取每个目标裸片的布线拥塞信息；将每个目标裸片中的网络管脚投影到其余的每个目标裸片中，以形成其余的目标裸片的网络管脚对应的投影管脚，用于实现多个网络管脚的跨裸片连接；获取每个网络管脚对应的第一位置信息和投影管脚对应的第二管脚位置信息，以结合布线拥塞信息形成每个目标裸片对应的裸片布线信息，用于生成每个目标裸片对应的跨裸片连接位置和热场分布信息；根据每个热场分布信息获取每个目标裸片对应的硅通孔分布信息，以对跨裸片连接位置进行优化，完成3D堆叠芯片的全局布线。