一种多芯片裸片系统及芯片启动方法

本申请提供了一种多芯片裸片系统及芯片启动方法，该系统包括：第一芯片裸片和至少一个第二芯片裸片；所述第一芯片裸片和所述至少一个第二芯片裸片之间设置对应的低速通信接口；所述第一芯片裸片连接片外存储器，所述第二芯片裸片设置有片内存储器；所述第一芯片裸片从所述片外存储器加载并启动第一芯片引导程序后，从所述片外存储器读取第二芯片引导程序，通过所述低速通信接口推送至所述至少一个第二芯片裸片的所述片内存储器；所述至少一个第二芯片裸片从所述片内存储器加载并启动所述第二芯片引导程序。本申请公开的多Die间进行推送bootloader不依赖于D2D接口。