无需镀膜的金属码盘的缺陷检测方法

本申请提供无需镀膜的金属码盘的缺陷检测方法，涉及信息技术领域，包括：将三维扫描得到的金属码盘外部几何模型与X射线探伤得到的金属码盘内部缺陷信息进行融合，构建出包含内部缺陷的金属码盘三维模型；若缺陷周围存在应力集中现象，则利用断裂力学理论对金属码盘内部缺陷进行稳定性分析，计算缺陷尖端的应力强度因子，评估缺陷在外力作用下发生裂纹扩展的风险，确定缺陷的临界尺寸和安全裕度；根据金属码盘内部缺陷信息获得金属码盘缺陷分布规律，并结合金属码盘缺陷分布规律以及安全性评估准则对金属码盘的结构布局和关键尺寸参数进行优化设计。降低码盘因内部缺陷导致的失效风险，提高码盘的使用可靠性和安全性。