一种LED芯片及使用其的航空障碍灯

本发明涉及一种LED芯片及使用其的航空障碍灯。LED芯片的基板上表面为倾斜上表面，基板的上表面倾角为θ1；基板的倾斜上表面内设有多个斜凹槽，斜凹槽的右底面和基板上表面的夹角为θ2；在斜凹槽内的半导体层上，设有高折射率的折光层，折光层使右底上的LED半导体层竖直出射的光线经过折光层后，向左因光折射而偏移θ多折。LED芯片通过θ1+θ2+θ多折，即使LED芯片水平贴装，LED芯片半导体层发射的光线也能够向水平方向大角度的弯折，而不需要封装透镜和外部反射器，同时通过优化电极结构等，芯片不会因为基板右侧较厚而散热困难或开裂。