一种LED灯珠板

本实用新型涉及LED灯珠技术领域,公开一种LED灯珠板，包括透明基板、若干LED芯片、第一层荧光胶、第二层荧光胶和若干金线，透明基板划分有至少一个子板，子板正面丝印有LED芯片安装区域、第一正极导电带和第一负极导电带；若干LED芯片固定安装在子板的LED芯片安装区域内；LED芯片通过金线串联连接形成LED芯片带，LED芯片带的两端通过金线分别与第一正极导电带和第一负极导电带连接；第一层荧光胶采用喷粉工艺均匀地喷涂在透明基板正面的LED芯片上并与透明基板正面完全接触，第二层荧光胶采用喷粉工艺均匀地喷涂在透明基板背面上并与透明基板背面完全接触。从而使LED芯片出光更均匀，在荧光粉激发时产生的热量能直接导入透明基板内，使LED灯珠的耐热性能更佳。