一种LED封装支架及集成封装器件

本发明涉及LED技术领域，具体公开了一种LED封装支架及集成封装器件，包括若干个矩阵单元，所述矩阵单元包括：固晶焊盘；焊线焊盘，所述焊线焊盘设置在所述固晶焊盘的两侧；金属连筋，两个相邻的所述矩阵单元之间通过所述金属连筋连接，至少一部分所述焊线焊盘通过所述金属连筋与所述固晶焊盘连接；塑封体，所述塑封体填充于所述固晶焊盘与所述焊线焊盘之间的间隙，并覆盖所述金属连筋，位于所述固晶焊盘与所述焊线焊盘之间的塑封体形成分隔柱，所述分隔柱与所述固晶焊盘以及所述焊线焊盘连接；所述塑封体填充于两个相邻的所述矩阵单元之间的间隙。本发明具有通过将固晶焊盘与焊线焊盘分离，使每颗LED芯片电性独立，同时实现器件的热电分离的优点。