一种芯片包装用载带接续机构

本申请公开了一种芯片包装用载带接续机构，涉及芯片包装领域，其包括基座，基座上形成有输入端和输出端，基座上间隔设置有第一输送轨和第二输送轨，第一输送轨和第二输送轨之间形成有第一避让口，基座上转动设置有第一切刀和第二切刀；基座上升降设置有承托板，承托板和第一输送轨之间形成第二避让口，基座位于承托板的上侧转动设置有压轮，基座位于输送端滑移设置有夹板，夹板用于夹持载带；第一输送轨上开设有滑移槽，基座上设置有插接销；第二输送轨上开设有粘接豁口，两载带的对接处位于粘接豁口处，基座位于粘接豁口的上侧升降设置有上胶板，基座上设置有胶带上料组件。本申请有助于提高载带接续的接续效率以及自动化程度。