摘要
本发明揭示了一种测试设备,用于对待测芯片进行电性能测试。测试设备包括壳体、第一电路板以及探针连接器。第一电路板设置于壳体内,第一电路板所在的平面与待测芯片所在的平面相互垂直。探针连接器包括基座、第二电路板、若干第一探针以及若干第二探针,第二电路板设置于基座,基座包括第一基部以及垂直设置于第一基部的第二基部,第一基部与壳体连接,第二基部自第一基部向壳体外延伸,第一探针沿第一方向穿设于第一基部,且第一探针的相对两端分别与第二电路板以及第一电路板电性连接,第二探针沿第二方向穿设于第二基部,且第二探针的相对两端分别与第二电路板以及待测芯片电性连接。如此设置,以实现对芯片的高、低性能进行同步测试。
技术关键词
电路板
探针连接器
测试设备
待测芯片
压板
紧固件
基座
壳体
凹槽
通孔
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