基于仿生柔顺机构的转移系统及飞行刺晶柔顺控制方法

本发明涉及芯片转移的技术领域，具体涉及一种基于仿生柔顺机构的转移系统及飞行刺晶柔顺控制方法，转移系统包括底座、二维移动装置、第一X向移动装置、第一Y向移动装置，二维移动装置用于安装Mini LED晶圆，第一X向移动装置设有承载结构，第一Y向移动装置设有二维柔顺飞行刺晶装置；柔顺控制方法包括：当Mini LED晶圆转移至承载结构时：采取开环前馈控制以及接触力半闭环伺服柔顺控制来对仿生柔顺机构的Z向运动进行控制；采取双闭环高带宽控制来对仿生柔顺机构的Y向运动进行控制。本发明能够消除迟滞效应用以应对Mini LED芯片巨量转移带来的定位误差问题，提高飞行刺晶的转移精度和作业效率。