半导体装置

本发明提供一种降低电感并且能够进行端子的螺纹固定的半导体装置。半导体装置具备：半导体芯片(10)；密封树脂(1)，其将半导体芯片(10)密封；第1端子(2)，其自密封树脂(1)突出并在第1方向上延伸，该第1端子(2)在密封树脂(1)的外侧具有第1连接部(2a)；以及第2端子(3)，其自密封树脂(1)突出并在第1方向上延伸，该第2端子(3)在密封树脂(1)的外侧具有第2连接部(3a)，第1端子(2)和所述第2端子(3)分别具有在第1连接部(2a)与第2连接部(3a)之间互相分开地相对的矩形形状的相对部(21、31)，相对部(21、31)的在与第1方向正交的第2方向上的宽度(W1)为1mm以上且13mm以下。