一种基于激光测高的方形工件切割系统及切割方法

本发明涉及芯片切割技术领域，提供了一种基于激光测高的方形工件切割系统及切割方法，通过测量工件指定位置的高度，能够准确复原工件的拟合表面信息，从而对不同位置的切割组件的高度进行补偿，并且根据拟合表面信息插值计算出任意位置点的高度，这样就能对部分位置点的高度进行验证，从而确定保证切割精度，且切割根据表面高度进行实时调整，保证了切入深度的一致性，也能尽量减少切割废品的产生，从而节约成本，而且在验证满足要求之后可无需继续验证，进而实现后续的直接切割，有利于提升切割效率。