一种抛光装置及晶圆抛光方法

本发明提供了一种抛光装置及晶圆抛光方法，该装置包括：承载台、抛光垫、至少一个抛光头以及施压单元；所述至少一个抛光头均匀设置于所述承载台上；所述施压单元设置于所述承载台上，且所述施压单元设置于所述承载台的边缘；所述抛光垫设置于所述承载台与所述抛光头和所述施压单元之间，且所述抛光垫与所述承载台的中心均位于所述抛光垫的轴线上。本申请的方案，通过设置所述施压单元和所述抛光头能够同时对所述抛光垫进行施压，保证了在所述抛光装置的运行过程中抛光垫各处均受压力，以使抛光垫每处受的压力较为均衡。解决了现有技术中随着使用时间的加长，会造成抛光垫中心区域与边缘区域产生厚度差，进而影响到晶圆的平坦度的问题。