一种用于测序芯片表面涂层的聚合物及测序芯片
申请号：CN202411715886
申请日期：2024-11-27
公开号：CN119529179A
公开日期：2025-02-28
类型：发明专利
摘要
本发明涉及一种用于测序芯片表面涂层的聚合物及测序芯片，所述聚合物为嵌段聚合物，具有重复的单体(I)和单体(II)，所述单体(I)和单体(II)的结构式如下：同时还公开了利用该聚合物制备的测序芯片。该发明制备工艺简单，成本低，芯片不会因为温度变化或环境因素产生吸附，提高了芯片的稳定性。
技术关键词
测序芯片
表面涂层
单体
官能团
嵌段聚合物
结构式
寡核苷酸
过氧化二苯甲酰
偶氮二异丁腈
马来酰胺
基团
羟胺
叠氮
过硫酸铵
氨基
二硫键
环氧基
芳基
基底
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