一种VCSEL CPO转接板结构及其制作方法

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一种VCSEL CPO转接板结构及其制作方法
申请号:CN202411716328
申请日期:2024-11-27
公开号:CN119742652A
公开日期:2025-04-01
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种VCSEL CPO转接板结构及其制作方法,该方法包括提供一玻璃基衬底,玻璃基衬底具有相对的第一表面和第二表面;自第一表面对玻璃基衬底开孔形成盲孔;将玻璃基衬底的第一表面临时键合于载板上;自第二表面对玻璃基衬底进行减薄处理至第二表面靠近盲孔的底侧;于玻璃基衬底的第二表面上制作重布线结构,重布线结构在对应盲孔的位置形成贯通的开口;于重布线结构上制作若干外接焊盘,并于部分外接焊盘上制作焊球;将玻璃基衬底的第一表面与载板解键合;自开口对玻璃基衬底的第二表面开孔至贯通盲孔,以形成玻璃通孔。该VCSEL CPO转接板结构能够有效提高VCSEL光信号的传输效率,制成简单,成本低,良率高、适合大规模量产。
技术关键词
重布线结构 转接板结构 玻璃 衬底 光敏材料 VCSEL芯片 半导体封装结构 大马士革工艺 植入焊球 制作方法制作 焊盘 盲孔 通孔 激光烧蚀 锥形 空腔
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