摘要
本发明公开一种VCSEL CPO转接板结构及其制作方法,该方法包括提供一玻璃基衬底,玻璃基衬底具有相对的第一表面和第二表面;自第一表面对玻璃基衬底开孔形成盲孔;将玻璃基衬底的第一表面临时键合于载板上;自第二表面对玻璃基衬底进行减薄处理至第二表面靠近盲孔的底侧;于玻璃基衬底的第二表面上制作重布线结构,重布线结构在对应盲孔的位置形成贯通的开口;于重布线结构上制作若干外接焊盘,并于部分外接焊盘上制作焊球;将玻璃基衬底的第一表面与载板解键合;自开口对玻璃基衬底的第二表面开孔至贯通盲孔,以形成玻璃通孔。该VCSEL CPO转接板结构能够有效提高VCSEL光信号的传输效率,制成简单,成本低,良率高、适合大规模量产。
技术关键词
重布线结构
转接板结构
玻璃
衬底
光敏材料
VCSEL芯片
半导体封装结构
大马士革工艺
植入焊球
制作方法制作
焊盘
盲孔
通孔
激光烧蚀
锥形
空腔
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