硅片清洗设备及其控制方法、控制模块

本申请提供了硅片清洗设备及其控制方法、控制模块，所述方法包括：接收所述硅片清洗设备相应的监控数据，所述监控数据包括所述硅片清洗设备内部的排风风速、风向和风机风速中的一种或多种；基于所述监控数据，对所述硅片清洗设备的控制参数进行相应处置，直到所述硅片清洗设备的进风量、出风量和风向中的一种或多种处于相应的目标数值范围内；所述控制参数包括排风开度、风机开度和风机频率中的一种或多种。本申请能够保持硅片清洗过程中的风速和风向的稳定性，有效减少了因设备内部气流波动而导致的化学品挥发物扩散及残留问题，从而降低其对硅片表面的清洁度和加工质量的影响。