集成片上存储器阵列的人工智能芯片、计算任务处理方法和电子设备

本公开涉及人工智能芯片领域，具体涉及一种集成片上存储器阵列的人工智能芯片、计算任务处理方法和电子设备，所述芯片包括控制器和多个处理器‑存储器模块，其中：控制器获取计算任务，对所述计算任务进行解析，得到多个子计算任务；处理器‑存储器模块包括处理单元组、存储器、调度器，其中：处理单元组包括多个处理单元，处理单元处理所述子计算任务；存储器存储处理单元组中的多个处理单元在执行相应子计算任务时涉及的数据；调度器连接到所述多个处理单元和所述存储器，用于调度所述多个处理单元对所述存储器的访问操作，所述处理单元组设置在所述人工智能芯片的处理层中，所述存储器设置在所述人工智能芯片的存储层中，所述处理层和所述存储层堆叠设置。