一种用于柔性电路板内部铜线使用寿命的分析方法、设备及介质

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一种用于柔性电路板内部铜线使用寿命的分析方法、设备及介质
申请号:CN202411724142
申请日期:2024-11-28
公开号:CN119738293B
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于柔性电路板内部铜线使用寿命的分析方法、设备及介质,所述方法包括:建立柔性电路板模型,并获取柔性电路板内部铜线的抗拉强度以及弹性模量;基于抗拉强度以及弹性模量,确定出铜线的应力疲劳曲线;对柔性电路板模型设置预设约束条件,并施加预设载荷,确定出铜线在预设约束条件以及预设载荷下的应力结果;基于柔性电路板接收到预设载荷对应的周期载荷类型,建立柔性电路板的循环工况;基于应力疲劳曲线、应力结果以及循环工况,确定出铜线的疲劳寿命。所述方法通过对柔性电路板内部铜线进行在预设约束条件与预设载荷下的疲劳分析,确定出铜线的疲劳寿命。
技术关键词
柔性电路板 指纹按键模组 应力 载荷 叠层材料 三维模型 分析方法 工况 寿命 处理器 周期 泊松比 可读存储介质 网格 关系 存储器 软件 电子设备
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