一种数据包拼合的芯片间数据传输方法、设备及存储介质

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一种数据包拼合的芯片间数据传输方法、设备及存储介质
申请号:CN202411725294
申请日期:2024-11-28
公开号:CN119676330A
公开日期:2025-03-21
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种数据包拼合的芯片间数据传输方法、设备及存储介质,该方法包括:解析待传输网络数据获取待传输数据包,将所述待传输数据包映射至若干个数据流队列;构建初始DMA片将所述数据流队列中的待传输数据包进行拼包处理得到链式DMA片;若所述链式DMA片的缓存长度超过预设缓存长度或当前拼包时间超过预设等待时间,则将所述链式DMA片传输至下一芯片;若所述链式DMA片传输至出口芯片,则从所述链式DMA片中获取所有待传输数据包并进行发包处理。本发明通过拼包处理,将多个数据包合并成一个链式DMA片进行传输,可以提高整体传输效率,通过动态调整链式DMA片的大小和传输策略,确保大量数据在芯片间的高效传输。
技术关键词
队列 认证设备 芯片 处理单元 数据传输设备 网络 存储单元 字段 策略 标识 参数 动态 速率
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