多域联合仿真的轻量化模型封装系统

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多域联合仿真的轻量化模型封装系统
申请号:CN202411728429
申请日期:2024-11-28
公开号:CN119670395A
公开日期:2025-03-21
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种多域联合仿真的轻量化模型封装系统,轻量化模型驱动模块用于通过资源优化与动态调整,实现仿真模型的高效运算与跨平台适应;通信接口模块用于实现模型与外部仿真系统数据互通的关键模块,通过优化的接口协议和灵活的传输机制,为仿真模型提供了高效的通信支持;仿真数据生成模块用于实现仿真任务数据生成和模型计算的核心模块,通过主从节点管理和多进程协调,实现高效的仿真数据生成;仿真数据管理模块用于实现仿真过程中的数据组织和管理。本发明,通过设计轻量化模型驱动模块和标准化通信接口模块,统一仿真引擎间的数据格式和接口规范,实现了高效的模型跨平台运行。
技术关键词
仿真数据 子模块 通信接口模块 数据管理模块 仿真系统数据 封装系统 仿真模型 数据存储管理 数据采集接口 分布式控制策略 仿真平台 分布式数据存储 跨平台数据 资源分配策略 数据格式 内存结构 进程 缓存机制
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