MEMS芯片测试系统、方法、装置及介质

本公开提供了一种MEMS芯片测试系统、方法、装置及介质，MEMS芯片测试系统包括总控端和测试单元，所述测试单元包括集控端和多个测控端，所述集控端与所述总控端连接，所述多个测控端和所述集控端通过背板总线相互连接，所述背板总线上排布有CAN总线；其中，所述集控端用于解析所述总控端发送的用于对所述MEMS芯片进行测试的配置文件，获得目标测试表；其中，所述目标测试表中包括多个测试条目；所述集控端用于在所述多个测控端分别处于准备就绪状态的情况下，通过所述CAN总线广播时钟同步指令，并在所述多个测控端分别接收到所述时钟同步指令的情况下，控制所述多个测控端执行对应的所述测试条目。