一种高可靠性chiplet封装实现方法

本发明公开了一种高可靠性chiplet封装实现方法，属于芯片封装技术领域，方法包括在包含多个chiplet的晶圆中，对各个chiplet制作TSV；在制作TSV后的晶圆正面贴合NCF膜；从晶圆背面进行减薄处理，直至露出TSV，将晶圆切割成单个chiplet；通过TCB键合技术将切割后的chiplet与基板键合在一起，之后在键合后的chiplet上通过TCB工艺叠加另一chiplet，直至达到所需层数，封装成完整的chiplet模块；键合后的chiplet之间依靠TSV形成信息交互，且NCF膜完全填充于chiplet的凸点间以及chiplet与基板间的空隙中；本发明通过对chiplet采用TSV处理，不同功能的chiplet可依靠TSV形成堆叠并进行信息交互，避免因平铺在基板上而造成基板线路又多又长等问题，有数据延迟小，集成度高、降低功耗等优点，并缩小最终封装体的体积。