一种集成电路芯片生产用焊接装置

本发明涉及集成电路生产技术领域，尤其是一种集成电路芯片生产用焊接装置，其包括吸附组件，吸附组件包括处理管、设置于处理管圆周面上的电磁环、与处理管连接的收集盒以及设置于处理管内腔的气流动力件；研磨组件，研磨组件包括设置于处理管内腔的转动杆以及与转动杆配合的圆环罩。本发明装置通过电磁环能够对焊接过程中产生烟雾中的金属氧化物稳定的吸附在处理管的内壁，并且在焊接完成后，关闭电磁环，金属氧化物能够沿着处理管的内腔落入收集盒内，此时由于失去烟雾的推力，使得顶升板下降，顶升板在下降过程中能够驱动按压板旋转下降，对收集盒内的金属氧化物进行粉碎，不仅能够对金属氧化物起到有效的去除效果，达到环保的目的。