芯片封装打线接合补偿方法和结构

本发明提供了一种芯片封装打线接合补偿方法和结构，设计芯片封装技术领域，打线接合包括采用键合线在芯片与封装基板之间建立电气连接，方法包括：对芯片封装打线接合形成的信号链路进行分节，将划分的每节信号链路定义为子信号链路；获取信号链路的特性阻抗；测量打线接合位置所在子信号链路的电感值；设置补偿电容器，对打线接合造成的电感效应进行补偿；其中，根据每个子信号链路的阻抗值与特性阻抗相等的设计原则，利用打线接合位置所在子信号链路的电感值计算打线接合位置所在子信号链路所需的补偿电容值。本发明利用补偿电容器来补偿打线接合产生的电感效应，从而提高信号完整性和系统的稳定性，同时提升系统性能。