热插拔测试方法、系统以及电子设备

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热插拔测试方法、系统以及电子设备
申请号:CN202411735561
申请日期:2024-11-29
公开号:CN119846425A
公开日期:2025-04-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种热插拔测试方法、系统以及电子设备,该方法通过获取每个引脚的初始性能参数;基于用户需求选择测试模式,测试模式至少包括可编程测试模式;在测试模式为可编程测试模式时,执行以下步骤:选取M个引脚作为测试引脚;对各测试引脚进行热插拔测试,并在热插拔测试结束后,获取各测试引脚的实际性能参数;比较各测试引脚的实际性能参数以及初始性能参数,获得第一比较结果,仅在所述第一比较结果表征为各测试引脚的实际性能参数均处于对应的初始性能参数的允许误差范围内时,判断各测试引脚均具有热插拔功能。从而本发明可以快速的判断待测芯片中的测试引脚是否具有热插拔功能。
技术关键词
热插拔测试方法 热插拔功能 待测芯片 数据采集单元 模式 控制单元 控制模块 初始电容值 继电器 电子设备 误差 信号 处理器 通断电 输出端 指令 输入端 存储器 参数
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