一种芯片加工自动覆膜封装设备及封装方法

本发明公开了一种芯片加工自动覆膜封装设备及封装方法，涉及芯片加工技术领域，包括设备本体，设备本体两侧设置有输送辊，两侧输送辊通过输送带连接，且输送带上设置有载物台，设备本体中部对称设置有覆膜辊，覆膜辊中间连接有保护膜，设备本体中部位置设置有固定立板，驱动电机的输出端垂直固定立板表面设置，驱动电机输出端连接有传动机构，传动机构下方连接有固定杆，传动杆与传动机构固定连接，固定杆中部同轴设置有限位盘，传动杆远离传动机构一端设置有伸缩件，伸缩件远离传动杆一端连接有覆膜杆，该设备解决芯片加工覆膜时，保护膜与芯片之间存在气泡，导致保护膜的附着力受到影响，降低保护膜的持久性和保护效果的问题。