一种实现多粒度多层级联合仿真接入的中间系统

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一种实现多粒度多层级联合仿真接入的中间系统
申请号:CN202411741040
申请日期:2024-11-29
公开号:CN119781898A
公开日期:2025-04-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种实现多粒度多层级联合仿真接入的中间系统,用于实现多个不同层级的仿真模型的接入功能,包括:输入输出接口模块、数据处理模块和外挂接口适配器;中间系统与已有对战仿真系统的功能模块连接,功能模块包括:仿真引擎、输入输出接口函数和联合仿真总控软件;仿真模型包括面向任务级仿真模型、交战级仿真模型和其他自驱动的异构系统;接入功能包括:规范接入、数据传输和时空一致性处理。根据上述技术方案,可以将多粒度多层级的模型与已有体系仿真系统有机结合,解决了多粒度多层级模型间之间进行互联互通以及时空一致性的问题,实现了多粒度多层级模型联合运行、协同仿真。
技术关键词
仿真模型 输入输出接口模块 数据处理模块 接口适配器 仿真系统 异构系统 仿真软件 层级 功能模块 交互框架 外挂 数据传输功能 体系仿真 框架结构 坐标系 数据发布 复杂度
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