一种智能粉末真空滚筒自适应装料与均匀化方法及系统

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一种智能粉末真空滚筒自适应装料与均匀化方法及系统
申请号:CN202411742233
申请日期:2024-11-29
公开号:CN119460235B
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明一种智能粉末真空滚筒自适应装料与均匀化方法及系统,包括:通过传感器实时监测滚筒内粉末流动、滚筒状态及外部环境,采集参数数据;分析实时数据并评估电极位置对装料容量和粉末分布的影响,预测装料问题;根据预测结果自动调整滚筒转速、进料量和振动幅度,以优化粉末分布和填充效率;根据实时反馈,自动调整超声波振动和电磁场;通过数字孪生技术实时模拟滚筒装料过程,优化粉末流动和填充状态;根据实时反馈自动调整装料参数,评估装料效果并生成优化报告。本发明能够持续收集反馈信息,并根据实时数据不断优化调整策略,实现系统的长期稳定运行和自我优化,提高生产过程的智能化水平。
技术关键词
智能粉末 真空滚筒 均匀化方法 装料 数字孪生模型 均匀化系统 实时数据 数字孪生技术 分析传感器数据 报告 超声波 模块 参数 中央控制系统 模拟模型
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