微流控芯片、制作方法及微流控系统

AITNT
正文
推荐专利
微流控芯片、制作方法及微流控系统
申请号:CN202411744541
申请日期:2024-11-29
公开号:CN119565691A
公开日期:2025-03-07
类型:发明专利
摘要
本申请属于微流控技术领域,具体涉及微流控芯片、制作方法及微流控系统,微流控芯片包括:第一基板和第二基板,第一基板包括第一衬底以及第一电极;第二基板与第一基板相对设置,并与第一基板形成用于容纳液滴的容纳腔;第二基板包括第二衬底、第二电极层和介电层,第二电极层和介电层均设于第二衬底上,第二电极层包括多个阵列排布的第二电极,相邻第二电极之间相互间隔设置,第一电极和第二电极能够驱动液滴移动;介电层覆盖第二电极设置,且介电层包括至少两层介电膜,至少两层介电膜在第二衬底至第一衬底的方向上依次叠层设置,介电层的粗糙度小于任意介电膜的粗糙度。本申请方案能够避免液滴极化带电,保证微流控的使用寿命和提高用户体验。
技术关键词
介电膜 微流控芯片 粗糙度 衬底 介电层 电极 基板 液滴 氮化硅 微流控系统 微流控技术 氧化硅 无机膜 叠层 阵列 参数 晶体
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种辅助焊接的装置
定位台 工件 定位待焊接 焊接机器人 辅助焊接装置
2
一种物理防篡改的密码机
过渡金属硫属化合物 验证算法 输出模块 算法模块 解密密钥
3
一种实际复杂服役工况下盾构机主驱动密封性能预测方法及装置
盾构机主驱动 唇型密封件 服役工况 接触区 因子
4
一种基于3D打印技术的骨骼模型制作方法
三维骨骼模型 数字化三维模型 仿生微结构 个性化假体 个性化模具
5
半导体器件封装中的金属连接器
半导体器件封装 半导体芯片 金属连接器 接触层 弯曲
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号