摘要
本申请属于微流控技术领域,具体涉及微流控芯片、制作方法及微流控系统,微流控芯片包括:第一基板和第二基板,第一基板包括第一衬底以及第一电极;第二基板与第一基板相对设置,并与第一基板形成用于容纳液滴的容纳腔;第二基板包括第二衬底、第二电极层和介电层,第二电极层和介电层均设于第二衬底上,第二电极层包括多个阵列排布的第二电极,相邻第二电极之间相互间隔设置,第一电极和第二电极能够驱动液滴移动;介电层覆盖第二电极设置,且介电层包括至少两层介电膜,至少两层介电膜在第二衬底至第一衬底的方向上依次叠层设置,介电层的粗糙度小于任意介电膜的粗糙度。本申请方案能够避免液滴极化带电,保证微流控的使用寿命和提高用户体验。
技术关键词
介电膜
微流控芯片
粗糙度
衬底
介电层
电极
基板
液滴
氮化硅
微流控系统
微流控技术
氧化硅
无机膜
叠层
阵列
参数
晶体
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