功率模块

本申请公开了一种功率模块，属于半导体技术领域。所述功率模块包括：基板，包括导电层；多个芯片，连接在所述导电层上，多个所述芯片沿第一方向并排设置；隔离结构，贯穿所述导电层，并沿第二方向延伸，沿所述第一方向相邻的所述芯片之间具有所述隔离结构，所述第二方向与所述第一方向相垂直。本申请能够在不增加功率模块体积的情况下，降低芯片间的热耦合效应，提高芯片间的温度分布的均匀性，提高功率模块的散热效率，进而提高功率模块的可靠性和寿命。