透明可控的封装结构及其形成方法

一种透明可控的封装结构及其形成方法，封装结构，包括：基板；半导体器件，半导体器件包括相对的第一表面和第二表面，第一表面具有发光区和/或感光区，半导体器件的第二表面贴装在基板的上表面，且半导体器件与基板电连接；覆盖基板的上表面以及包覆半导体器件的塑封层，塑封层具有至少暴露出发光区和/或感光区的窗口；电致透明玻璃，贴装在塑封层上表面且横跨窗口，电致透明玻璃通过位于塑封层中或位于塑封层侧面表面的连接结构与基板电连接，通过基板和连接结构向电致透明玻璃施加控制电压，控制电致透明玻璃变得透明或不透明。满足半导体器件对于光线阻隔或光学保护的需求。